SMG2322N MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características
Número de Parte: SMG2322N
Tipo de FET: MOSFET
Polaridad de transistor: N
ESPECIFICACIONES MÁXIMAS
Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 1.25 W|Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 30 V
|Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 20 V
|Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 2.5 A
Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C
CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS
trⓘ - Tiempo de subida: 13 nS
Cossⓘ - Capacitancia de salida: 165 pF
Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.085 Ohm
Paquete / Cubierta: SC59
Búsqueda de reemplazo de SMG2322N MOSFET
SMG2322N Datasheet (PDF)
smg2322n.pdf

SMG2322N 2.5A, 30V, RDS(ON) 85 m N-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DESCRIPTION SC-59 These miniature surface mount MOSFETs utilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) ALand to ensure minimal power loss and heat dissipation. 33Top View C B11 2
smg2327p.pdf

SMG2327P -3.6 A, -20 V, RDS(ON) 52 m P-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DESCRIPTION SC-59 The miniature surface mount MOSFETs utilize high Acell density process.Low RDS(on) assures minimal power L3loss and conserves energy, making this device ideal for 3use in power man
smg2321p.pdf

SMG2321P -4.1A , -20V , RDS(ON) 79 m P-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free SC-59 DESCRIPTION The miniature surface mount MOSFETs utilize Ahigh cell density process. Low RDS(on) assures minimal L3power loss and conserves energy, making this device 3Top View C Bideal for use
smg2325p.pdf

SMG2325P -3.6 A, -20 V, RDS(ON) 55 m P-Channel Enhancement Mode MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen and lead-free DESCRIPTION SC-59 These miniature surface mount MOSFETs utilize a High Cell Density trench process to provide Low RDS(on) and to ensure ALminimal power loss and heat dissipation. Typical applicati
Otros transistores... SMG2306NE , SMG2310A , SMG2310N , SMG2314N , SMG2314NE , SMG2318N , SMG2319P , SMG2321P , IRFB4115 , SMG2325P , SMG2326N , SMG2327P , SMG2328 , SMG2328NE , SMG2328S , SMG2329P , SMG2330N .



Liste
Recientemente añadidas las descripciónes de los transistores:
MOSFET: JBE084M | JBE083NS | JBE083M | JMH70R430AK | JMH70R430AF | JMH65R980APLN | JMH65R980AKQ | JMH65R980AK | JMH65R980AF | JMH65R980ACFP | JMH65R640AK | JMH65R600MK | JMH65R600MF | JMPL1025AK | JMPL1025AE | JMPL0648PKQ
Popular searches
p20nm60fp datasheet | 2sc1943 | 7408 mosfet | cs630 | 2sc2705 transistor | 647 transistor | d525 transistor | 2sc1583