SSPS7332N Todos los transistores

 

SSPS7332N MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características


   Número de Parte: SSPS7332N
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: N

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 3.5 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 30 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 20 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 17 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS


   trⓘ - Tiempo de subida: 9 nS
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.0135 Ohm
   Paquete / Cubierta: DFN3X38PP
 

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SSPS7332N Datasheet (PDF)

 ..1. Size:585K  secos
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SSPS7332N

SSPS7332N 17 A , 30 V , RDS(ON) 13.5 m N-Ch Enhancement Mode Power MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DESCRIPTION DFN3x3-8PP These miniature surface mount MOSFETs Butilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and to ensure minimal power loss and heat dissipat

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SSPS7332N

SSPS7331P -13.4 A , -30 V , RDS(ON) 13 m P-Ch Enhancement Mode Power MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DFN3x3-8PP DESCRIPTION These miniature surface mount MOSFETs Butilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and to ensure minimal power loss and heat dissipat

 7.2. Size:119K  secos
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SSPS7332N

SSPS7333P -10.9 A , -30 V , RDS(ON) 20 m P-Ch Enhancement Mode Power MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DESCRIPTION DFN3x3-8PP These miniature surface mount MOSFETs Butilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and to ensure minimal power loss and heat dissipat

 7.3. Size:607K  secos
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SSPS7332N

SSPS7330N 11 A , 30 V, RDS(ON) 22 m N-Ch Enhancement Mode Power MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DFN3x3-8PP DESCRIPTION These miniature surface mount MOSFETs Butilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and to ensure minimal power loss and heat dissipation.

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History: SFB1800N650C2 | IRFB3207ZPBF | WSP4016 | 13N60AF | NTP30N06L | SSG4407P

 

 
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