IRFE230 Todos los transistores

 

IRFE230 MOSFET Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características


   Número de Parte: IRFE230
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: N

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 25 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 200 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 20 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 5.5 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS


   trⓘ - Tiempo de subida: 50(max) nS
   Cossⓘ - Capacitancia de salida: 240 pF
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.4 Ohm
   Paquete / Cubierta: LCC18

 Búsqueda de reemplazo de MOSFET IRFE230

 

Principales características: IRFE230

 ..1. Size:198K  international rectifier
 irfe230.pdf pdf_icon

IRFE230

PD - 91715B IRFE230 REPETITIVE AVALANCHE AND dv/dt RATED JANTX2N6798U HEXFET TRANSISTORS JANTXV2N6798U SURFACE MOUNT (LCC-18) [REF MIL-PRF-19500/557] 200V, N-CHANNEL Product Summary Part Number BVDSS RDS(on) ID IRFE230 200V 0.40 5.5A LCC-18 The leadless chip carrier (LCC) package represents the logical next step in the continual evolution of surface mount technology. Desinged

 9.1. Size:199K  international rectifier
 irfe210.pdf pdf_icon

IRFE230

PD - 91722B IRFE210 REPETITIVE AVALANCHE AND dv/dt RATED JANTX2N6784U HEXFET TRANSISTORS JANTXV2N6784U SURFACE MOUNT (LCC-18) [REF MIL-PRF-19500/556] 200V, N-CHANNEL Product Summary Part Number BVDSS RDS(on) ID IRFE210 200V 1.5 2.25A LCC-18 The leadless chip carrier (LCC) package represents the logical next step in the continual evolution of surface mount technology. Desinged

 9.2. Size:228K  international rectifier
 irfe220.pdf pdf_icon

IRFE230

PD - 93984 REPETITIVE AVALANCHE AND dv/dt RATED IRFE220 HEXFET TRANSISTORS JANTX2N6790U SURFACE MOUNT (LCC-18) [REF MIL-PRF-19500/555] 200V, N-CHANNEL Product Summary Part Number BVDSS RDS(on) ID IRFE220 200V 0.80 2.8A LCC-18 The leadless chip carrier (LCC) package represents the logical next step in the continual evolution of surface mount technology. Desinged to be a close r

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