IRF331R Todos los transistores

 

IRF331R MOSFET Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características


   Número de Parte: IRF331R
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: N

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 75 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 350 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 20 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 5.5 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS


   trⓘ - Tiempo de subida: 35 nS
   Cossⓘ - Capacitancia de salida: 150 pF
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 1 Ohm
   Paquete / Cubierta: TO204AA
 

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IRF331R datasheet

 ..1. Size:184K  no
 irf330r irf331r irf332r irf333r.pdf pdf_icon

IRF331R

 8.1. Size:197K  international rectifier
 irf3315s.pdf pdf_icon

IRF331R

PD - 9.1617A IRF3315S/L PRELIMINARY HEXFET Power MOSFET Advanced Process Technology D Surface Mount (IRF3315S) VDSS = 150V Low-profile through-hole (IRF3315L) 175 C Operating Temperature Fast Switching RDS(on) = 0.082 G Fully Avalanche Rated ID = 21A Description S Fifth Generation HEXFETs from International Rectifier utilize advanced processing techniques to achiev

 8.2. Size:314K  international rectifier
 auirf3315s.pdf pdf_icon

IRF331R

PD - 97733 AUTOMOTIVE GRADE AUIRF3315S Features HEXFET Power MOSFET l Advanced Planar Technology D l Low On-Resistance VDSS 150V l Dynamic dV/dT Rating l 175 C Operating Temperature RDS(on) max. 82m G l Fast Switching ID 21A l Fully Avalanche Rated S l Repetitive Avalanche Allowed up to Tjmax l Lead-Free, RoHS Compliant l Automotive Qualified * D Description S

 8.3. Size:231K  international rectifier
 irf3315pbf.pdf pdf_icon

IRF331R

PD - 94825A IRF3315PbF HEXFET Power MOSFET l Advanced Process Technology l Dynamic dv/dt Rating D VDSS = 150V l 175 C Operating Temperature l Fast Switching l Fully Avalanche Rated RDS(on) = 0.070 G l Lead-Free Description ID = 23A S Fifth Generation HEXFETs from International Rectifier utilize advanced processing techniques to achieve extremely low on-resistance per silic

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