IRFN350 MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características

   Número de Parte: IRFN350
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: N

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 150 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 400 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 20 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 14 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS

   |Vgs(th)|ⓘ - Tensión umbral entre puerta y fuente: 4 V
   Qgⓘ - Carga de la puerta: 110(max) nC
   trⓘ - Tiempo de subida: 190(max) nS
   Cossⓘ - Capacitancia de salida: 680 pF
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.315 Ohm
   Paquete / Cubierta: SMD1

Búsqueda de reemplazo de MOSFET IRFN350

IRFN350 Datasheet (PDF)

..1. Size:182K international rectifier
irfn350.pdf

PD - 91551CIRFN350JANTX2N7227UJANTXV2N7227UPOWER MOSFETREF:MIL-PRF-19500/592SURFACE MOUNT(SMD-1) 400V, N-CHANNELProduct SummaryHEXFET MOSFET TECHNOLOGYPart Number RDS(on) IDIRFN350 0.315 14AHEXFET MOSFET technology is the key to InternationalRectifiers advanced line of power MOSFET transistors. Theefficient geometry design achieves very low on-state re-

9.1. Size:159K international rectifier
irfn340.pdf

PD - 91550CIRFN340JANTX2N7221UJANTXV2N7221UPOWER MOSFETREF:MIL-PRF-19500/596SURFACE MOUNT(SMD-1) 400V, N-CHANNELProduct SummaryHEXFET MOSFET TECHNOLOGYPart Number RDS(on) IDIRFN340 0.55 10AHEXFET MOSFET technology is the key to InternationalRectifiers advanced line of power MOSFET transistors. Theefficient geometry design achieves very low on-state re-

9.2. Size:23K semelab
irfn340smd.pdf

IRFN340SMDMECHANICAL DATANCHANNELDimensions in mm (inches)POWER MOSFET BVDSS 400V ID(cont) 10ARDS(on) 0.55 FEATURES HERMETICALLY SEALED SURFACE MOUNT PACKAGE SMALL FOOTPRINT EFFICIENT USE OFPCB SPACE. SIMPLE DRIVE REQUIREMENTS

9.3. Size:38K semelab
irfn3710.pdf

IRFN3710MECHANICAL DATADimensions in mm (inches)NCHANNELPOWER MOSFET VDSS 100V ID(cont) 45A RDS(on) 0.028FEATURES HERMETICALLY SEALED SURFACEMOUNT PACKAGE SMALL FOOTPRINT EFFICIENT USE OFPCB SPACE. SIMPLE DRIVE REQUIREMENTS

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Liste

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