DF1000R17IE4 - IGBT. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características
Número de Parte: DF1000R17IE4
Tipo de transistor: IGBT
Polaridad de transistor: N
ESPECIFICACIONES TECNICAS
Pcⓘ - Máxima potencia disipada: 6250 W
|Vce|ⓘ - Tensión máxima colector-emisor: 1700 V
|Vge|ⓘ - Tensión máxima puerta-emisor: 20 V
|Ic|ⓘ - Colector de Corriente Continua a 25℃: 1390 A
|VCEsat|ⓘ - Voltaje de saturación colector-emisor, typ: 2 V @25℃
trⓘ - Tiempo de subida, typ: 100 nS
Paquete / Cubierta: MODULE
Búsqueda de reemplazo de DF1000R17IE4 - IGBT
DF1000R17IE4 Datasheet (PDF)
df1000r17ie4.pdf
DF1000R17IE4PrimePACK3 Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled DiodePrimePACK3 module with Trench/Fieldstop IGBT4 and Emitter Controlled diodeV = 1700VCESI = 1000A / I = 2000AC nom CRMPotentielle Anwendungen Potential Applications 3-Level-Applikationen 3-level-applications Chopper-Anwendungen Chopper applications Hochleistungsumrichter
df1000r17ie4d-b2.pdf
Technische Information / Technical InformationIGBT-ModuleDF1000R17IE4D_B2IGBT-modulesPrimePACK3 Modul und NTCPrimePACK3 module and NTCVorlufige Daten / Preliminary DataV = 1700VCESI = 1000A / I = 2000AC nom CRMTypische Anwendungen Typical Applications 3-Level-Applikationen 3-Level-Applications Chopper-Anwendungen Chopper Applications Hilfsumr
df1000r17ie4d b2.pdf
/ Technical InformationIGBT-DF1000R17IE4D_B2IGBT-modulesPrimePACK3 and NTCPrimePACK3 module and NTC / Preliminary DataV = 1700VCESI = 1000A / I = 2000AC nom CRM Typical Applications 3 3-Level-Applications
df100r07w1h5fp-b54.pdf
DF100R07W1H5FP_B54EasyPACK Modul mit TRENCHSTOP 5 H5 und CoolSiC Diode und PressFIT / bereits aufgetragenemThermal Interface MaterialEasyPACK module with TRENCHSTOP 5 H5 and CoolSiC diode and PressFIT / pre-applied ThermalInterface MaterialV = 650VCESI = 50A / I = 100AC nom CRMTypische Anwendungen Typical Applications Solar Anwendungen Solar appl
df100r07w1h5fp-b53.pdf
DF100R07W1H5FP_B53EasyPACK Modul mit TRENCHSTOP 5 H5 und CoolSiC Diode und PressFIT / bereits aufgetragenemThermal Interface MaterialEasyPACK module with TRENCHSTOP 5 H5 and CoolSiC diode and PressFIT / pre-applied ThermalInterface MaterialV = 650VCESI = 50A / I = 100AC nom CRMTypische Anwendungen Typical Applications Solar Anwendungen Solar appl
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Liste
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