SMG2305 MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características

   Número de Parte: SMG2305
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: P

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 1.38 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 20 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 12 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 4.2 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS

   trⓘ - Tiempo de subida: 3.6 nS
   Cossⓘ - Capacitancia de salida: 167 pF
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.053 Ohm
   Paquete / Cubierta: SC59

Búsqueda de reemplazo de MOSFET SMG2305

SMG2305 Datasheet (PDF)

..1. Size:926K secos
smg2305.pdf

SMG2305-4.2A, -20V,RDS(ON) 65mElektronische Bauelemente P-Channel Enhancement Mode Power Mos.FETRoHS Compliant ProductA suffix of -C specifies halogen & lead-freeDescriptionSC-59ADim Min MaxThe SMG2305 provide the designer with the best Lcombination of fast switching, low on-resistance A 2.70 3.103and cost-effectiveness. B 1.40 1.60SBTop View2 1

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SMG2305P -4.5A , -20V , RDS(ON) 43 m P-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DESCRIPTION SC-59 These miniature surface mount MOSFETs utilize a high Acell density trench process to provide low RDS(on) and to Lensure minimal power loss and heat dissipation. 33Top

0.2. Size:616K secos
smg2305pe.pdf

SMG2305PE -4.5 A, -20 V, RDS(ON) 43 m P-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DESCRIPTION SC-59 These miniature surface mount MOSFETs utilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and to ALensure minimal power loss and heat dissipation. Typical 33applicat

0.3. Size:680K willas
smg2305l.pdf

FM120-M WILLASSMG2305LTHRUP-Channel Enhancement Mode Power Mos.FETFM1200-M 1.0A SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS -20V- 200VSOD-123 PACKAGE Pb Free ProductPackage outlineFeatures Batch process design, excellent power dissipation offers better rDescriptioneverse leakage current and thermal resistance. SOD-123HSC-59 Low profile surface mounted applic

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Liste

Recientemente añadidas las descripciónes de los transistores: