SMG2330N Todos los transistores

 

SMG2330N MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características


   Número de Parte: SMG2330N
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: N

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 1.3 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 30 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 20 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 5.2 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS


   trⓘ - Tiempo de subida: 5 nS
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.032 Ohm
   Paquete / Cubierta: SC59
 

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SMG2330N Datasheet (PDF)

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SMG2330N

SMG2330N 5.2A, 30V, RDS(ON) 32m N-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free SC-59 DESCRIPTION These miniature surface mount MOSFETs utilize High ACell Density process. Low RDS(on) assures minimal power Lloss and conserves energy, making this device ideal for 33use

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SMG2330N

SMG2334N 3.5A, 30V, RDS(ON) 60m N-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DESCRIPTION SC-59 These miniature surface mount MOSFETs utilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and AL to ensure minimal power loss and heat dissipation. 33Top View C B11 2

 8.2. Size:68K  secos
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SMG2330N

SMG2336N 2.5 A, 30 V, RDS(ON) 32 m N-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free DESCRIPTION SC-59 These miniature surface mount MOSFETs utilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and to ensure minimal power loss and heat dissipation. AL33Top

 8.3. Size:291K  secos
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SMG2330N

SMG2334NE 3.5A , 30V , RDS(ON) 58 m N-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free SC-59 DESCRIPTION These miniature surface mount MOSFETs utilize a high Acell density trench process to provide low RDS(on) and to Lensure minimal power loss and heat dissipation. 33 Top View C B11

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History: PHB108NQ03LT | SFW9634

 

 
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