SMG2340NE MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características
Número de Parte: SMG2340NE
Tipo de FET: MOSFET
Polaridad de transistor: N
ESPECIFICACIONES MÁXIMAS
Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 1.3 W|Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 40 V
|Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 20 V
|Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 5.2 A
Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C
CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS
|Vgs(th)|ⓘ - Tensión umbral entre puerta y fuente: 1 VQgⓘ - Carga de la puerta: 4 nC
trⓘ - Tiempo de subida: 5 nS
Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.043 Ohm
Paquete / Cubierta: SC59
SMG2340NE Datasheet (PDF)
smg2340ne.pdf

SMG2340NE 5.2 A, 40 V, RDS(ON) 43 m N-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free SC-59 DESCRIPTION These miniature surface mount MOSFETs utilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and to ensure Aminimal power loss and heat dissipation. Typical applications L3ar
smg2340n.pdf

SMG2340N 5.2 A, 40 V, RDS(ON) 43 m N-Channel Enhancement Mode Mos.FET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen and lead-free DESCRIPTION SC-59 These miniature surface mount MOSFETs utilize a High Cell Density trench process to provide Low RDS(on) and ensure ALminimal power loss and heat dissipation. Typical applications
smg2343pe.pdf

SMG2343PE -3.6 A, -30 V, RDS(ON) 57 m P-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free SC-59 DESCRIPTION These miniature surface mount MOSFETs utilize a high cell density trench process to provide low RDS(on) and to ensure minimal power loss and heat dissipation. Typical applications are DC-DC
smg2343p.pdf

SMG2343P -3.6 A, -30 V, RDS(ON) 0.057 P-Channel Enhancement MOSFET Elektronische Bauelemente RoHS Compliant Product A suffix of -C specifies halogen & lead-free SC-59 DESCRIPTION The miniature surface mount MOSFETs utilize a high cell density trench process To provide low RDS(on) and to ensure minimal power loss and heat dissipation. Typical applications are DC-DC
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Liste
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