H10N60E Todos los transistores

 

H10N60E MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características


   Número de Parte: H10N60E
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: N

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 150 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 600 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 30 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 10 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS


   trⓘ - Tiempo de subida: 26 nS
   Cossⓘ - Capacitancia de salida: 325 pF
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 1 Ohm
   Paquete / Cubierta: TO220AB
 

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H10N60E Datasheet (PDF)

 8.1. Size:273K  samsung
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H10N60E

CO-PAK IGBT SGH10N60RUFDFEATURESTO-3P* Short Circuit rated 10uS @Tc=100 * High Speed Switching* Low Saturation Voltage : VCE(sat) = 1.95 V @ Ic=10A* High Input Impedance* CO-PAK, IGBT with FRD : Trr = 42nS (Typ)CAPPLICATIONS* AC & DC Motor controlsG* General Purpose Inverters* Robotics , Servo Controls* Power Supply E* Lamp BallastABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

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H10N60E

Advanced Power MOSFETFEATURESBVDSS = 600 V Avalanche Rugged TechnologyRDS(on) = 0.8 Rugged Gate Oxide Technology Lower Input CapacitanceID = 10 A Improved Gate Charge Extended Safe Operating AreaA Lower Leakage Current : 25 (Max.) @ VDS = 600V Low RDS(ON) : 0.646 (Typ.)1231.Gate 2. Drain 3. SourceAbsolute Maximum RatingsSymbol Characteristic Value

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H10N60E

High Speed IGBT IXSH 10N60B2D1VCES = 600 VIXSQ 10N60B2D1with Diode IC25 = 20 AShort Circuit SOA Capability VCE(sat) = 2.5 VPreliminary Data SheetD1Symbol Test Conditions Maximum Ratings TO-247 (IXSH)VCES TJ = 25C to 150C 600 VVCGR TJ = 25C to 150C; RGE = 1 M 600 VVGES Continuous 20 VVGEM Transient 30 VG(TAB)CEIC25 TC = 25C20 AIC110 TC = 110

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H10N60E

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History: SI1555DL | DAMI300N150 | STD9NM40N | BL6N40-P | LSE55R140GT | AFP4637 | IPC100N04S5-1R9

 

 
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