MMFTN3406 MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características
Número de Parte: MMFTN3406
Tipo de FET: MOSFET
Polaridad de transistor: N
ESPECIFICACIONES MÁXIMAS
Máxima disipación de potencia (Pd): 1.4 W
Voltaje máximo drenador - fuente |Vds|: 30 V
Voltaje máximo fuente - puerta |Vgs|: 20 V
Corriente continua de drenaje |Id|: 3.6 A
Temperatura máxima de unión (Tj): 150 °C
CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS
Tensión umbral entre puerta y fuente |Vgs(th)|: 2 V
Tiempo de subida (tr): 15 nS
Conductancia de drenaje-sustrato (Cd): 80 pF
Resistencia entre drenaje y fuente RDS(on): 0.065 Ohm
Paquete / Cubierta: TO236
Búsqueda de reemplazo de MOSFET MMFTN3406
MMFTN3406 Datasheet (PDF)
mmftn3406.pdf
MMFTN3406 N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET 1. Gate 2. Source 3. DrainTO-236 Plastic Package DrainGate SourceAbsolute Maximum Ratings (Ta = 25 unless otherwise specified) Parameter Symbol Value UnitDrain-Source Voltage VDSS 30 VGate-Source Voltage VGS 20 VContinuous Drain Current ID 3.6 ADrain Current - Pulsed 1) IDM 15 APower Dissipation 1) Pd 1.4 WTherm
mmftn3019e.pdf
MMFTN3019E N-Channel Field Effect Transistor Applications Interfacing, switching Features Drain Low on-resistance Fast switching speed Low voltage drive makes this device ideal for portable equipment Gate Drive circuits can be simple Parallel use is easy SourceOAbsolute Maximum Ratings (Ta = 25 C) Parameter Symbol Value UnitDrain-Source Vo
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MMFTN3018W Silicon N-Channel MOSFET DrainApplications Interfacing, switching Gate1. Gate 2. Source 3. Drain SourceSOT-323 Plastic PackageOAbsolute Maximum Ratings (Ta = 25 C) Parameter Symbol Value UnitDrain Source Voltage VDSS 30 VGate Source Voltage VGSS 20 VDrain Current - Continuous ID 100 mA Drain Current - Pulsed IDP 1) 400 200 mWTotal Power
mmftn3019e-ms.pdf
www.msksemi.comMMFTN3019E-MSSemiconductor CompianceAbsolute Maximum Ratings T = 25C unless otherwise notedASymbol Parameter Value UnitsVDS Drain-Source Voltage 30 VVGS Continuous Gate-Source Voltage 20V V3I Continuous Drain Current 100 mADP Power Dissipation 150 mWD2RJA Thermal Resistance from Junction to Ambient 833 C /W1. Gate2. SourceTSTG Storage Te
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