TSM4835CS Todos los transistores

 

TSM4835CS MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características


   Número de Parte: TSM4835CS
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: P

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 2.5 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 30 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 25 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 9.6 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS


   trⓘ - Tiempo de subida: 13 nS
   Cossⓘ - Capacitancia de salida: 597 pF
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.018 Ohm
   Paquete / Cubierta: SOP-8
 

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TSM4835CS Datasheet (PDF)

 ..1. Size:179K  taiwansemi
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TSM4835CS

Preliminary TSM4835 30V P-Channel MOSFET PRODUCT SUMMARY SOP-8 Pin Definition: 1. Source VDS (V) RDS(on)(m) ID (A) 2. Source 3. Source 18 @ VGS = -10V -9.6 4. Gate -30 30 @ VGS = -4.5V -7.5 5, 6, 7, 8. Drain Features Block Diagram Advance Trench Process Technology High Density Cell Design for Ultra Low On-resistance Application Load Switche

 9.1. Size:237K  taiwansemi
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TSM4835CS

TSM4872 30V N-Channel MOSFET SOP-8 Pin Definition: PRODUCT SUMMARY 1. Source VDS (V) RDS(on)(m) ID (A) 2. Source 3. Source 7.5 @ VGS =10V 15 4. Gate 30 5, 6, 7, 8. Drain 10 @ VGS 4.5V 13 Block Diagram Features Advance Trench Process Technology High Density Cell Design for Ultra Low On-resistance Application DC-DC Conversion Battery Sw

 9.2. Size:233K  taiwansemi
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TSM4835CS

TSM4886 30V N-Channel MOSFET SOP-8 Pin Definition: PRODUCT SUMMARY 1. Source VDS (V) RDS(on)(m) ID (A) 2. Source 3. Source 10 @ VGS = 10V 13 4. Gate 30 5, 6, 7, 8. Drain 13.5 @ VGS = 4.5V 11 Features Block Diagram Advance Trench Process Technology High Density Cell Design for Ultra Low On-resistance Application DC-DC Conversion Batter

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History: AM1440N | QM3001D | MTP2311N3 | HM8N20I

 

 
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