Parámetros del transistor bipolar

1. Parámetros estáticos (corriente continua)

Parámetro Denominación Descripción Ejemplo para BC547 Ejemplo para 2N3055
Ganancia de corriente en emisor común hFE, β Relación entre la corriente continua del colector y la corriente continua de la base en modo activo. Depende de la corriente y la temperatura. 100-400 (típ. 200) 20-70 (típ. 50)
Ganancia de corriente en base común α Relación entre la corriente del colector y la corriente del emisor: α = β/(β+1) 0.99-0.997 0.95-0.986
Tensión de saturación colector-emisor Vce(sat) Caída de tensión entre el colector y el emisor en modo de saturación 0.2 V con Ic=10 mA 0.5-1 V con Ic=3 A
Tensión de saturación base-emisor Vbe(sat) Caída de tensión en la unión B-E en modo de saturación 0.7-0.9 V 1.2-1.5 V
Tensión de codo Vbe(on) Tensión en la unión B-E para el inicio de la conducción ~0.6-0.7 V ~0.7 V
Corriente inversa de colector Icbo Corriente de fuga a través de la unión colector-base con el emisor abierto y la unión polarizada inversamente. Aumenta con la temperatura. < 15 nA (a 25°C) < 1 mA (a 25°C)
Corriente inversa de emisor Iebo Corriente de fuga a través de la unión emisor-base con el colector abierto. Normalmente muy pequeña. < 100 nA -

2. Parámetros dinámicos (señal pequeña)

Parámetro Denominación Descripción Ejemplo para BC547
Ganancia de corriente (dinámica) hfe, β Relación entre pequeñas variaciones de la corriente de colector y la corriente de base 200-400
Impedancia de entrada hie Resistencia entre la base y el emisor para la señal alterna 5 kΩ con Ic=1 mA
Capacidad colector-base Ccb, Cc, Cob Capacidad de barrera de la unión C-B polarizada inversamente 3-5 pF
Frecuencia de transición fT Frecuencia a la que la ganancia de corriente cae a la unidad 300 MHz

3. Parámetros límite de funcionamiento

Parámetro Denominación Descripción BC547 2N3055
Tensión máxima colector-emisor Vceo Tensión entre C y E con la base abierta 45 V 60 V
Corriente máxima de colector Ic(max) Corriente continua de colector máxima admisible 100 mA 15 A
Potencia máxima disipable Pc(max), Pd Potencia máxima que puede disipar el encapsulado (a T=25°C). ¡Disminuye al aumentar la temperatura! 500 mW 115 W (con disipador)
Temperatura máxima de la unión Tj(max) Temperatura absoluta máxima del chip +150°C +200°C

4. Parámetros térmicos

Parámetro Denominación Descripción Ejemplo
Coeficiente térmico de Vbe ΔVbe/ΔT Variación de la tensión B-E con el calentamiento −2 mV/°C
Resistencia térmica unión-ambiente Rθja Resistencia a la transferencia de calor del chip al ambiente 200 °C/W (TO-92)
Resistencia térmica unión-cápsula Rθjc Resistencia a la transferencia de calor del chip al encapsulado 83.3 °C/W (TO-220)

Interrelación de los parámetros del transistor bipolar

Influencia de los parámetros entre sí

Parámetro que influye Afecta a Carácter y consecuencias de la influencia
Ganancia de corriente (hFE, β) Tensión de saturación Vce(sat)
Impedancia de entrada hie
Estabilidad térmica
Dispersión de la ganancia

Un β bajo aumenta Vce(sat), requiere mayor corriente de base.

Un β alto eleva hie.

Un β alto acentúa la dependencia térmica.

Una gran dispersión tecnológica de β (por ejemplo, de 100 a 400) complica la producción en serie de circuitos, requiere cálculos para el peor caso o la aplicación de realimentación negativa.

Corriente de colector (Ic) Impedancia de entrada hie
Frecuencia de transición fT

hie disminuye al aumentar Ic.

La dependencia no es lineal. Normalmente fT crece con el aumento de Ic hasta un cierto óptimo, tras el cual comienza a disminuir.

Tensión colector-emisor (Vce) Impedancia de salida roe
Capacidad Ccb
Potencia disipada Pc

roe aumenta con el crecimiento de Vce (efecto Early).

Ccb disminuye al aumentar la tensión inversa.

Pc = Ic × Vce, principal factor de calentamiento.

Temperatura de la unión (Tj) Tensión Vbe
Coeficiente β
Corrientes inversas Icbo

Vbe disminuye ~2 mV/°C (riesgo de fuga térmica).

β aumenta aproximadamente un 0.5% / °C.

Icbo crece exponencialmente con la temperatura.

Temperatura máxima de operación Deriva de parámetros en el tiempo
Cambio en tensiones umbral
Fiabilidad de las conexiones

La operación prolongada a temperatura elevada causa cambios irreversibles en las características.

El calentamiento altera el ancho de la banda prohibida, afectando a Vbe y las corrientes de fuga.

La termociclación conduce a fatiga de materiales y contactos.

Frecuencia de transición (fT) Ganancia en altas frecuencias
Tiempo de conmutación

Determina la frecuencia máxima de ganancia: fmax ≈ fT/√2.

Una fT alta se correlaciona con un tiempo de conmutación pequeño.

Capacidad colector-base (Ccb) Respuesta en frecuencia
Tiempo de conmutación

Es una capacidad de realimentación interna. Proporciona realimentación negativa de la salida a la entrada, lo que reduce la ganancia en altas frecuencias y puede causar autooscilación en el amplificador.

Una Ccb grande aumenta el tiempo de disipación de carga en la base al apagarse (t_off), ralentizando el transistor como conmutador.

Tensión de saturación Vce(sat) Potencia disipada en modo conmutación
Disipación de calor

Pérdidas en estado encendido: P_loss = Ic × Vce(sat).

Un Vce(sat) alto requiere un disipador más grande.

Resistencia térmica (Rθja) Potencia máxima real
Fiabilidad y vida útil

Determina el sobrecalentamiento: ΔT = Pc × Rθja.

Una mala disipación del calor → Tj alta → degradación acelerada y reducción de la vida útil del transistor.

Factor de ruido (NF) Rango dinámico
Sensibilidad de la etapa de entrada
Estabilidad del punto de operación

Un factor de ruido alto limita la señal mínima detectable en amplificadores de bajo ruido.

Depende de la corriente de colector y la frecuencia, tiene un valor óptimo para un cierto Ic.

En circuitos de RF, el factor de ruido se ve afectado por las capacidades e inductancias parásitas de los terminales.

Capacidad emisor-base (Ceb) Impedancia de entrada en altas frecuencias
Velocidad de conmutación
Estabilidad del amplificador

Junto con la resistencia de base forma un filtro paso bajo que limita el ancho de banda.

En modo conmutación afecta al tiempo de retardo de encendido (td).

Una Ceb grande puede causar autooscilación a través de la realimentación interna.

Inductancia de los terminales Características en altas frecuencias
Interferencias en pulsos
Estabilidad a altas frecuencias

Junto con las capacidades parásitas forma circuitos resonantes en altas frecuencias.

Causa picos de tensión en conmutaciones rápidas de corrientes grandes.

Limita la frecuencia máxima efectiva de operación del conmutador.

Resistencia de base (rb') Características de ruido
Calentamiento con señales de alta frecuencia
Desuniformidad en la activación

Causa ruido térmico, proporcional a √rb'.

Potencia disipada en la región de la base, P = Ib² × rb'.

En transistores de potencia conduce a una distribución no uniforme de la corriente en el chip.

Tiempo de disipación (ts) Frecuencia máxima de conmutación
Pérdidas dinámicas de potencia
Forma de los flancos de los pulsos

Determina la duración mínima del pulso de control para un apagado garantizado.

Durante ts el transistor permanece parcialmente abierto, aumentando las pérdidas.

Afecta a la forma de la señal de salida en circuitos de pulsos.

Ganancia de potencia Eficiencia de la etapa
Régimen térmico
Estabilidad de la ganancia

Determina el número de etapas necesario para alcanzar una potencia de salida dada.

Una ganancia baja requiere mayor corriente de polarización o etapas adicionales.

Depende de la adaptación de impedancias de entrada y salida.

Tensión de ruptura con base abierta Margen de tensión en modo conmutación
Protección contra picos de CEM
Fiabilidad en circuitos inductivos

Determina la necesidad de circuitos *snubber* (dispositivo que actúa como filtro paso bajo, dirigiendo la corriente transitoria hacia sí mismo) al conmutar cargas inductivas.

Influye en la selección de la tensión de alimentación para garantizar fiabilidad.

Una tensión de ruptura baja requiere elementos de protección adicionales.

Consecuencias prácticas de las interrelaciones

Diseño de amplificadores

El punto de operación (Ic, Vce) determina hie y la ganancia. Es necesario controlar el producto Ic × Vce para cumplir el régimen térmico.

Modo conmutación

Se requiere un compromiso entre parámetros:

  • Alto β y gran Ib para un Vce(sat) bajo
  • Alta fT y pequeña Ccb para una conmutación rápida
  • Bajo Vce(sat) para minimizar pérdidas

Estabilidad térmica

El aumento de temperatura provoca una reacción en cadena:

  • Aumento de β e Icbo
  • Caída de Vbe
  • Crecimiento en avalancha de Ic (fuga térmica)

Solución: estabilización por emisor y realimentación negativa en corriente continua.

Aplicaciones en altas frecuencias

Las capacidades de las uniones (Ccb, Cbe) se vuelven dominantes, desviando la entrada y creando realimentación. Son importantes una fT alta y una topología de encapsulado especial.

Conclusiones clave

Los parámetros del transistor están estrechamente interrelacionados y requieren compromisos en el diseño. Comprender estas interrelaciones permite seleccionar correctamente los transistores y desarrollar circuitos estables y eficientes.

Siempre consulte la hoja de datos oficial del modelo específico de transistor, ya que los parámetros pueden variar significativamente.