IRLMS6702 MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características
Número de Parte: IRLMS6702
Tipo de FET: MOSFET
Polaridad de transistor: P
ESPECIFICACIONES MÁXIMAS
Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 1.7 W|Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 20 V
|Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 12 V
|Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 2.4 A
Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C
CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS
trⓘ - Tiempo de subida: 20 nS
Cossⓘ - Capacitancia de salida: 130 pF
Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.2 Ohm
Paquete / Cubierta: MICRO6
Búsqueda de reemplazo de IRLMS6702 MOSFET
IRLMS6702 Datasheet (PDF)
irlms6702.pdf
PD - 91414CIRLMS6702HEXFET Power MOSFETl Generation V TechnologyA1 6D Dl Micro6 Package StyleVDSS = -20Vl Ultra Low RDS(on)25DDl P-Channel MOSFET34G S RDS(on) = 0.20DescriptionFifth Generation HEXFET power MOSFETs from Top ViewInternational Rectifier utilize advanced processingtechniques to achieve extremely low on-resistanceper silicon area. T
irlms6702pbf.pdf
PD - 95224IRLMS6702PbFHEXFET Power MOSFETl Generation V TechnologyA1 6D Dl Micro6 Package StyleVDSS = -20Vl Ultra Low RDS(on)25DDl P-Channel MOSFETl Lead-Free34G S RDS(on) = 0.20DescriptionFifth Generation HEXFET power MOSFETs from Top ViewInternational Rectifier utilize advanced processingtechniques to achieve extremely low on-resistanceper
irlms6702pbf-1.pdf
IRLMS6702PbF-1HEXFET Power MOSFETVDS -20 VA1 6D DRDS(on) max 0.200(@V = -4.5V)GS25 DDRDS(on) max 0.375(@V = -2.7V)GS34G SQg (typical) 5.8 nCMicro6ID Top View-2.4 A(@T = 25C)AFeatures BenefitsIndustry-standard pinout Micro-6 Package Multi-Vendor CompatibilityCompatible with Existing Surface Mount Techniques Easier Manufact
irlms6802pbf.pdf
PD- 94897IRLMS6802PbFHEXFET Power MOSFETl Ultra Low On-ResistanceA1 6l P-Channel MOSFET D DVDSS = -20Vl Surface Mount25DDl Available in Tape & Reell Lead-Free3 4G SRDS(on) = 0.050Top ViewDescriptionThese P-Channel MOSFETs from International Rectifierutilize advanced processing techniques to achieveextremely low on-resistance per silicon area. Thi
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