TSM9966DCX6 MOSFET. Datasheet. Equivalente. Reemplazo. Hoja de especificaciones. Principales características

   Número de Parte: TSM9966DCX6
   Código: 66*
   Tipo de FET: MOSFET
   Polaridad de transistor: N

ESPECIFICACIONES MÁXIMAS

   Pdⓘ - Máxima disipación de potencia: 1.6 W
   |Vds|ⓘ - Voltaje máximo drenador - fuente: 20 V
   |Vgs|ⓘ - Voltaje máximo fuente - puerta: 12 V
   |Id|ⓘ - Corriente continua de drenaje: 6 A
   Tjⓘ - Temperatura máxima de unión: 150 °C

CARACTERÍSTICAS ELÉCTRICAS

   |Vgs(th)|ⓘ - Tensión umbral entre puerta y fuente: 0.6 V
   Qgⓘ - Carga de la puerta: 5 nC
   trⓘ - Tiempo de subida: 10 nS
   Cossⓘ - Capacitancia de salida: 105 pF
   Rds(on)ⓘ - Resistencia estado encendido drenaje a fuente: 0.03 Ohm
   Paquete / Cubierta: SOT-26

Búsqueda de reemplazo de MOSFET TSM9966DCX6

TSM9966DCX6 Datasheet (PDF)

..1. Size:364K taiwansemi
tsm9966dcx6.pdf

TSM9966D 20V Dual N-Channel MOSFET PRODUCT SUMMARY SOT-26 Pin Definition: 1. Gate 1 6. Source 1 VDS (V) RDS(on)(m) ID (A) 2. Drain 5. Drain 3. Gate 2 4. Source 2 30 @ VGS = 4.5V 6.0 20 40 @ VGS = 2.5V 5.2 Features Block Diagram Advance Trench Process Technology High Density Cell Design for Ultra Low On-resistance Application Specially Designed fo

9.1. Size:382K taiwansemi
tsm9926dcs.pdf

TSM9926D 20V Dual N-Channel MOSFET PRODUCT SUMMARY SOP-8 Pin Definition: 1. Source 1 8. Drain 1 VDS (V) RDS(on)(m) ID (A) 2. Gate 1 7. Drain 1 3. Source 2 6. Drain 2 30 @ VGS = 4.5V 6.0 4. Gate 2 5. Drain 2 20 40 @ VGS = 2.5V 5.2 Features Block Diagram Advance Trench Process Technology High Density Cell Design for Ultra Low On-resistance Application

9.2. Size:514K taiwansemi
tsm9933dcs.pdf

TSM9933D 20V P-Channel MOSFET SOP-8 PRODUCT SUMMARY Pin Definition: 1. Source 1 8. Drain 1 VDS (V) RDS(on)(m) ID (A) 2. Gate 1 7. Drain 1 3. Source 2 6. Drain 2 60 @ VGS = -4.5V -4.7 4. Gate 2 5. Drain 2 58 @ VGS = -4.5V -2.9 -20 78 @ VGS = -2.7V -1.5 85 @ VGS = -2.5V -3.8 Features Block Diagram Advance Trench Process Technology High Density Cell

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Liste

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